从初代 iPhone 的 Home 键到 iPhone X 的 “刘海”，再到 iPhone 14 Pro 的 “灵动岛”，苹果的屏幕设计革新始终引领行业潮流。最新爆料显示，2026 年推出的 iPhone 18 系列将迎来关键过渡，Pro 版本首次采用单挖孔 + 屏下 Face ID 设计，而 2027 年 iPhone 诞生 20 周年之际，真正无开孔的全面屏方案将正式落地，标志着苹果 “一整块玻璃” 的设计愿景即将实现。
作为全面屏演进的重要节点，iPhone 18 系列将延续苹果 “标准版稳进、Pro 版激进” 的产品策略。其中，iPhone 18 标准版与 Air 机型仍会保留优化后的 “灵动岛” 形态，采用双打孔结合单打孔的混合方案，通过缩小动态岛宽度提升屏占比，延续用户熟悉的交互逻辑，同时控制研发成本以维持亲民定价。而 iPhone 18 Pro 与 Pro Max 则将迎来颠覆性升级，彻底取消实体灵动岛，仅在屏幕左上角保留一枚极小的前置摄像头单挖孔，Face ID 的红外点阵模组、光线传感器等核心组件全部隐藏于屏幕之下，实现视觉上的极简主义设计。
这一设计突破的核心在于苹果研发的 “可选透红外” 技术 —— 为解决 OLED 面板阻挡红外线的行业难题，苹果通过优化屏幕特定区域的红外穿透力，并升级算法与传感组件的协作效率，确保 Face ID 在屏下环境下仍能保持 3D 结构光的顶级安全性与识别精度。同时，Pro 系列的单挖孔采用三星 HIAA（Hole-In-Active-Area）技术，在最小化视觉干扰的同时，保障前置摄像头的拍摄能力，为后续完全无孔设计铺路。此外，iPhone 18 Pro 系列还将搭载 1.5K LTPO 分辨率屏幕，在相同尺寸下提供更高像素密度，配合可能隐藏的软件化灵动岛功能，兼顾显示效果与交互体验。
如果说 iPhone 18 系列是过渡，2027 年的 iPhone 则将实现全面屏的终极形态。根据供应链消息，苹果计划在这一年推出代号 “Glasswing” 的机型（大概率为 iPhone 20 系列），将前置摄像头与 Face ID 模块全部嵌入屏幕下方，实现正面无任何开孔、屏占比接近 100% 的真全面屏设计。这一目标的实现需要攻克两大核心技术难关：一是将屏下摄像头的透光率提升至 78% 以上，解决当前安卓机型存在的自拍模糊、逆光画质下降等问题；二是优化 Face ID 的红外穿透效率，通过纳米级透光材料或局部子像素调整，确保 3 万多个红外光点的精准投射与建模。
配套设计的革新同样值得期待。2027 年款 iPhone 将采用全玻璃一体化机身，通过 3D 热弯与激光蚀刻技术实现中框与背壳的无缝融合，取消实体按键改为压感虚拟按键 + 超声波指纹识别，机身厚度可能缩减至 7.1mm 左右。值得注意的是，2026 年推出的首款折叠屏 iPhone 18 Fold 将成为技术验证先锋，其内屏采用无开孔设计，搭载 2400 万像素屏下前置摄像头，为直板机型的全面屏技术积累经验。
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