高通在CES上带来一大波黑科技

当地时间1月7日至10日，2025年国际消费电子展（CES 2025）将在美国拉斯维加斯举办。在本次大会上，高通和合作伙伴展示了诸多新的创新方案和技术成果。

高通今天为其 Snapdragon X 系列推出另一款Arm笔记本电脑芯片——骁龙X。

新骁龙X平台是高通高性能PC产品组合——骁龙X系列中的第四款平台，为更广泛的Windows生态带来行业领先的性能、多天电池续航以及AI领先优势。

骁龙X采用台积电4nm工艺制造，采用高通Oryon架构，最高频率可达3.0 GHz，与8核的骁龙X Plus处理器相比CPU频率稍低。该芯片还拥有30MB的总缓存，Adreno GPU提供1.7 TFLOPS的性能，而NPU则提供高达45 TOPS的性能，符合微软的 Windows 11 AI+ PC 要求，支持LPDDR5x-8448内存，可提供135 GB/s的内存带宽。

高通声称，在相同功率水平下，骁龙X在3DMark Wildlife Extreme GPU基准测试中比英特尔10核酷睿5 120U性能高出319%，而英特尔芯片需要多258%的功率才能提供相同水平的性能。在Geekbench单核和多核测试中，高通称在相同功耗下，其性能分别比英特尔芯片快163%和157%，或者使用168%和240%更少的电力来提供相同水平的性能。

高通还表示，其芯片在Speedometer基准测试中的每瓦性能比120U高2.2倍，在Procyon生产力套件中每瓦性能比120U高2.8倍。

续航方面，高通表示在各种基准测试中，包括流媒体、网页浏览、办公应用和Teams视频通话，其续航比配备酷睿5 120U的笔记本电脑高出35%至106%。AI也是骁龙X的核心特点，高通声称在Procyon AI评分中具有5.6倍的优势，在测试中的性能功耗比高达17倍。

新的骁龙X将加入现有的骁龙 X Plus 和 X Elite，并将在未来几个月内在宏碁、华硕、戴尔、惠普和联想的多款设备上推出。

除了PC之外，高通还在本次CES大会上展示了他们在汽车领域的诸多成果。比如来自中国的零跑汽车在 CES 2025 上展示了与高通合作的成果，其全新B10车型采用骁龙数字底盘解决方案，该车型面向全球市场。在技术应用方面，第四代骁龙座舱平台为其带来可定制数字座舱与先进语音助手功能，提升了车内人机交互体验；骁龙智驾平台支持 ADAS 及 NOA 等智能驾驶功能，增强了驾驶的安全性与便利性。